半导体芯片先进封装（CoWoS）和代工厂高度集中的物理地缘风险，正在逼近临界点！ 在最新一期 No Priors 播客中，半导体与芯片投资界传奇人物、Intel 董事兼 Cadence 前 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）深度剖析了芯片供应链重塑与 AI 硬件大变局。 陈立武指出，试图重新设计和迁移半导体供应链绝非仅仅多建几个晶圆厂，而是一场涵盖特种超纯化学材料、高壁垒 EDA 仿真软件以及海量芯片 IP 授权的地缘性庞大系统工程。 虽然 NVIDIA 目前在通用 GPU 和 CUDA 开发生态上拥有无法撼动的平台霸权，本随着算力成本和能效剧烈摩擦，大厂自研的专用芯片（ASIC）正在各个具体垂直场景内疯狂侵蚀其市场。 他预言，下一阶段 AI 算力群的硬核瓶颈将彻底转移到高带宽内存（HBM）的良率、先进封装产能以及数据中心级的极致散热和巨额电力输送上。“AI 时代的基石依旧扎根在沉重的物理世界里，而我们正面临半个世纪以来最大的格局洗牌”
2023年采购的 H100 芯片在 2026 年非但没有被淘汰，租金价格反而比三年前更贵了！ 在 Matt Turck 最新一期播客中，Lambda 联合创始人兼 CTO Stephen Balaban 深度剖析了万亿级 AI 物理算力层的残酷真相。 Stephen 明确指出，GPU 算力绝不是简单的普通商品（commodity），而是一项涵盖拿地建厂、超高压供电、超大规模超算网络设计及虚拟化软件的极度垂直整合服务。 Lambda 通过自研的超算集群管理软件，实现了让用户在网页端一键拉起从 16 张到 4000 张 GPU 的超级集群，而同行最多只能支持 32 张。 针对外界关于数据中心是“抽水吞电怪兽”的批评，Stephen 进行了坚决驳斥：现代 Blackwell 与 Rubin 级别算力群采用完全密闭的“芯片级液冷 + 干式冷器（
无视美国顶级封锁线！中国研究机构正在疯狂搜刮英伟达最高端AI芯片。 最新调取记录揭露：尽管美国布下了史上最严密的出口管制，但深具军方背景的中国大学和研究机构依然通过漏洞成功获取并运行了NVIDIA的尖端AI半导体。这已经不是简单的芯片走私，而是中美在最前沿科技领域的白热化夺位战！ 硅谷的科技壁垒在巨大的利益和庞大的地下网络面前形同虚设。 「在这个算力即霸权的时代，任何出口管制都无法真正锁死一个超级大国的AI野心。」 原文链接: https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4589208/